打包多孔砖对于从事砖块行业的人来说早已经不是什么新奇的事情。大家都知道砖块是从古至今修建工程建筑不可或缺的一份。但是到了科技高度发达的今天单纯砖块已经不能满足建筑行业的需求了。所以很多新型墙材,建材应运而生。砖块打包已经从原来的手动,气动,电动到现在的半自动,全自动。以后甚至会实现智能化,无人化。打包的出现无非是为了解放生产力,解决工厂产品囤放及运输运输问题。当然这些问题是所有生产加工型工厂都要面对的问题,只是建材,砖块在这一方面由为突出。
打包多孔砖不能说100%解决客户在这一方面的需求,但是却总能达到超出预料的效果。所以越来越多的人开始选择打包,也有很大一部分新型建材选择打包。当然打包方式依然五花八门,东平多孔砖,但是出发点都是一样而且它们所解决的问题都是大同小异。
烧结多孔砖是以粘土、页岩或煤矸石为主要原料烧制而成的孔洞率超过25%,孔尺寸小而多,且为竖向孔的主要用于结构承重的多孔砖。
多孔砖使用时孔洞方向平行于受力方向;空心砖的孔洞则垂直于受力方向。多孔砖常用作六层以下的承重砌体
多孔砖的技术性能应满足国家规范GB 13544-2000《烧结多孔砖》的要求。根据其尺寸规格分为190 mm X 190 mm X 90 mm (M型)和240 mm X 115 mm X 90 mm
烧结空心砖:
圆孔直径必须≤22mm,非圆孔内切圆直径≤15mm,手抓孔一般为(30~40)×(75~85)mm。
烧结多孔砖规格尺寸
代 号 长度(mm) 宽度(mm) 厚度(mm)
M : 190 190 90
P : 240 115 90
多孔砖根据抗压强度平均值和抗压强度标准值或抗压强度X小值分为MU30、MU25、MU20、MU15、MU10、MU7.5共6个强度等级。强度指标见p64页表6-4。并根据强度等级、尺寸偏差、外观质量和耐久性指标划分为优等品(A)、一等品(B)和合格品(C)。
优等品和一等品的吸水率分别不大于22%和25%,对合格品的吸水率无要求。
烧结多孔砖主要用于六层以下建筑物的承重墙体。M型砖符合建筑模数,使设计规范化、系列化,提高施工速度,节约砂浆;P型砖便于与普通砖配套使用。
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